黑莓9930是全球外观最小的4G手机，其使用的芯片绝大多数是采用虚焊工艺而成的。那么，关于黑莓9930 cpu虚焊制程，到底都包括哪些步骤呢？
首先，芯片上主要由金属片封装、一种高压磁芯片等组成，这些都是芯片的基本构成部分，也就是芯片的真实内容物，所以必须要有特殊处理，像虚焊这样的加工工艺才可实现。
然后，在虚焊工艺中，对已装配好的金属片和磁芯片进行基础处理。其工艺步骤为：首先，使金属片和磁芯片表面处于洁净状态；其次，在表面上涂敷腐蚀膜，接着将金属片和磁芯片放在一起，通过磁离子激活金属片表面上的腐蚀物，使其化学反应而变质；最后，在表面上涂敷一种特殊的双组成金属，并通过热焊接将它们固定在一起。
最后，完成金属片的装配工作后，需将其放置在芯片的固定点上，实现芯片与外界的连接。这样，就完成了芯片的虚焊制程，为手机提供了高效能的CPU芯片。
总的来说，黑莓9930的CPU虚焊工艺非常复杂，其中涉及的技术也非常先进，然而能够保质高效的完成>工艺非常必要。虚焊工艺能够使手机更加小巧轻便，更加低功耗，为我们带来更精致的使用体验。
